CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。 pancon 除了体积小巧，nRF9151 还增加了Class 5 20dBm输出功率支持，补充了标称Class 3 23dBm输出功率。这项改进简化了对电池供电产品的要求，为开发人员提供了更大灵活性。 ST60A3H1片上集成了天线，可简化终端系统设计，采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线，可灵活地应对各种应用，封装比前者小，为2.2毫米x 2.6毫米。 功能更强大的 阅读更多…
我们认为，游戏外设应该像游戏社区本身一样独具特色，有亲和力。ST和 PDP已经合作开发了几代视频游戏机，我们多年来一直在用 STM8 和 STM32芯片。ST产品始终如一地满足我们在这个竞争激烈的市场上开发差异化产品的功能要求。 泰科电子te 该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。 ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有 阅读更多…
通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。 安普amp官网 ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器，具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核，拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU，可提供6 Tops INT8 AI算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，轻松转换基于Ten 阅读更多…
MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择，以满足各种环境和设计要求，从而优化下一代汽车架构。该连接器支持多种配置，以适应不同的电源和信号端子尺寸，包括0.50、0.64、1.20、1.50、2.80或4.80毫米尺寸，以及用于高速数据传输的高速FAKRA Mini（HFM）模块。 molex是哪个国家的品牌 所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下，环境工作温度可达 125°C，效率高达 92%，具体取决于型号。 株式会社村田制作所（以下 阅读更多…
TXGA JL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插孔形成多个接触点，可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。 amphenol fci 系统层面，神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化，充分利用能量仓空间，体积成组效率提升7%。凭借材料及结构的双重突破，神行电池系统能量密度首度突破200Wh/kg大关，达到205Wh/kg，让整车续航超过1000km成为可能。 “Copilot+ PC采用全新的系统架构，包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算（TOPS）的全新NPU。我们还在（支持Win 阅读更多…
新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备卓越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性，还能以高成本效益满足市场的广泛需求。MLX90427的优势之一是提供4种不同模式的SPI输出，包括旋转、摇杆和带有内部角度计算的旋转杂散场模式，以及原始数据输出模式，使其成为线控转向应用的理想选择。 te泰科全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM 内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。 采购 阅读更多…
DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中，性能优于常用的TOLT封装。 万可接线端子 该工艺还可以降低插入损耗，通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。 这是在 25°C 时，值为 0.9dB。在 -40 至 +95?C 的整个温度范围内，从 0.7 至 3GHz 增加到 0.8dBmax，从 3 至 5GHz 增加到 1dBmax。 新产品采用东芝专有的SOI工艺（T 阅读更多…
单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计，旨在帮助他们升级网络，以满足先进的DOCSIS 4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆网速，而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。 yazaki连接器官网M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证，并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证的 C-PHY 和 D-PHY IP 能够支持每通道高达 6.5G 的高速传输模式和极低功耗操作，使这些 IP 适合各种应用场景，例如高分辨率成像、显示 SoC、驾驶员辅 阅读更多…
MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势，将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨大机遇。MediaTek T300拥有5G的高速、高可靠性和低延迟等优势特性，并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求 德尔福官网 推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应，在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。 VL53L9的功能特性可提升相机辅助对焦性能，支持微距到远摄拍照，让静态图像和每秒60帧视频拍摄具有激光自动对焦、散焦和电影图效功能。虚拟现实(VR)系统利用准确 阅读更多…
英飞凌提供业界广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和功能。AIROC CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。 aptiv官网 效率约为 90%，基板上的工作温度范围为 -40°C 至 50 摄氏度左右，超过该温度时，在 +70°C 时会线性降额至 20W 左右。确切的数字取决于型号和散热器尺寸。 我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC闪存产品整合到我们的全闪存存储解决方案中。P 阅读更多…