泰科电子te

我们认为，游戏外设应该像游戏社区本身一样独具特色，有亲和力。ST和 PDP已经合作开发了几代视频游戏机，我们多年来一直在用 STM8 和 STM32芯片。ST产品始终如一地满足我们在这个竞争激烈的市场上开发差异化产品的功能要求。
泰科电子te　　该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。
ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲，探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新，及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。

　　片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。
NXP MCX A系列微控制器，该系列具有可扩展的器件选项、低功耗和智能外设，让设计人员可以选用更小封装，简化板卡设计。MCX A系列专为支持更多GPIO引脚以提供更多外部连接而设计，工作频率高达96MHz，集成度高，模拟性能优异且拥有各种外设，包括定时器和4Msps 12位ADC。定时器可以生成三组带有死区插入的互补脉宽调制 (PWM) 信号，4Msps 12位ADC则可以实现硬件窗口和平均功能。
泰科电子te多功能新型30V n沟道TrenchFET第五代功率MOSFET—SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。
　　有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持，ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力，而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多，在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。
FCS950R等多款Wi-Fi与蓝牙模组，适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品，移远通信在短距离领域的产品与技术布局呈现“全面领先行业”的新局面，将为更多行业与客户带来丰富选择。

　　消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN? Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。
泰科电子te　　Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计，针对电池供电应用进行了优化，以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能，通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能，可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能，进而提升定位及定向功能。
　　这些负斜率均衡器采用坚固的军用级紧凑同轴封装设计，具有弹性，工作温度范围为0度至+90摄氏度。
　　150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率，而不必担心过载和损坏天线端口。
　　”我们的新系列负斜率均衡器缓解了信号处理通道中的性能问题。它们在补偿放大器宽带增益响应方面特别有用，因为放大器的宽带增益响应通常在频带的上端滚动，”
　　因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除亚马逊Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。