phoenix端子

　　随着当今技术发展突飞猛进，对于结构紧凑、坚固耐用型多功能连接器系统的需求也更甚以往。在汽车行业，对于电池管理系统、摄像系统/传感器和动力转向等新技术的需求日益增多。此外，要求连接器不仅需满足严格的性能要求，还需在恶劣环境中发挥出色性能。
phoenix端子QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。
　　WD_BLACKP10游戏移动硬盘帮助玩家提升游戏主机或PC的性能表现，以满足如今3A游戏大作的需求。WD_BLACK P10高达6TB*的容量足以存储高达150款游戏1。这款产品专门面向那些希望扩充游戏主机或PC存储空间的玩家，他们无需为新游戏而删除旧游戏或放弃更新，可畅享更多精彩乐趣

　　OPPO发布科技潮品 Reno12 系列，包含 Reno12 与 Reno12 Pro，以超美小直屏设计，以及行业首发的新科技，引领全新潮流方向。同时，通过引入AI能力，Reno12系列再次改变了影像体验，通过全新的“AI闭眼修复”，广受好评的“AI消除”与 “AI抠图”，让时刻不留遗憾。
全新 CRF 系列大电流金属条 Jumper。Jumper也称为零欧姆电阻，具有极低阻值，用于连接 PCB 上无法通过印刷线路连接的分隔点。与厚膜 Jumper 相比，Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型大功率 Jumper 具有更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。
phoenix端子　　平衡成本考虑因素并降低设计复杂性：针对GaN和SiC器件，简化设计并促进实现易于设计、成本优化、高功率、高频开关电源转换。
　　全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。
　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。

牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比，通过支持蓝牙低功耗长距离传输（LE-LR）增强了性能，具有出色的可靠性，能够无缝集成且支持各种应用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块集低功耗和高性能于一身，可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及医疗设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。
phoenix端子　　V-COLOR针对 AMD WRX90 和WRX90系列推出的 DDR5 OC R-DIMM 提供丰富的性能和容量选择，范围从 128GB（16GBx8）至 768GB（96GBx8）的超大容量。以目前容量可选择 5600 至8000 的速度，用户能够轻松应对挑战性的任务。这个内存系列采用了创新的散热技术 RCD 和 PMIC，提升了冷却效能，确保即使在繁重的工作负载下也能实现的散热效果。
　　随着 AI 性能的提高，新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片还将安霸先进的基于 AI 的高动态范围（HDR）图像处理技术引入车队远程信息处理系统。这项专有技术被称为 Vivid HDR，它可利用 AI 来增强和改善图像质量，在明暗对比强烈的场景下，效果尤为突出。
我们增大了Murata电源产品的现货供应规模，为客户提供快速交付服务，我们对此感到高兴。Murata是提供突破性的高效电源处理和电源管理产品的全球，它们的产品不仅助力加速新应用，而且具有出色的能源效率。这能保证无论终应用如何，都可为整个社会的节能做出贡献。