te代理

　　每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电，每次充满电，创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。
te代理新式管式包装中的元件排列方向一致，便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件，从而降低放置过程的错误率。该包装形式还能轻松的集成到自动送料器中，确保每次推出一个元件，无需人工干预即可向自动贴片机稳定的供应元件。
　　nRF9151 的软件和工具与 nRF9161 和 nRF9131 兼容，可以利用 Nordic 统一可扩展软件解决方案 nRF Connect SDK 中的相同调制解调器固件和支持，充许对 nRF9151 感兴趣的客户使用 nRF9161 DK 快速启动开发工作，并且在 nRF9151 上市后立即无缝过渡。

软件方面，通过集群控制服务将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统；通过分布式元数据服务提升海量小文件读写性能；通过数控分离架构，实现东西向网络优化，降低IO访问时延，提升单节点带宽。在软硬件协同创新下，AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。
　这些高可靠性器件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》，具有多种保护功能，包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定（UVLO）和有源miller钳位。
te代理　　英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSFET 400V 系列进行采样。
　　全新 MOSFET 产品组合专为 AI 服务器的 AC/DC 阶段而开发，是对英飞凌近宣布的 PSU 路线图的补充。
　　该设备还适用于太阳能和储能系统 (ESS)、逆变器电机控制、工业和辅助电源 (SMPS) 以及住宅建筑的固态断路器。
TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（RTC）的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景，如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控，还能通过IC接口提供高精度的时间管理功能。
　　移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺，其生产的柔性线路板可用于电动汽车（EV）电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板（FPC）虽常用于电池互连系统内，但却是电池互连系统的成本来源。ENNOVI的柔性模切线路板（FDC）技术提供了一种更具成本效益且可持续性更高的解决方案，不仅简化生产流程，而且提高连续卷到卷的生产效率。

　　为保证可靠性，TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试，并对关键电气特性进行二次额外筛查，以消除批次间误差。为提供可靠解决方案，器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比，电容器符合MIL-STD-202测试标准，具有更高的抗冲击（100 g）和抗震动（20 g）能力。
te代理　　经过预集成及验证，Dubhe-70能极大简化SoC开发工作。Dubhe-70可提供具备内存一致性的Cluster内单核、双核或四核的配置选择，具有高度可扩展性。在配套软件方面，赛昉科技能为客户提供裸机SDK、Linux SDK、独立且预编译的IDE等。
在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，英特尔至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升1。得益于能效与物理空间上的优势，该处理器可为众多AI创新项目提供算力与基础设施支持。
　AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准，增强了AI计算性能，为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择，ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。