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Hypervisor-on-Modules特别适用于必须满足实时和安全要求的整合系统,包括通过英特尔时间协调计算(Intel TCC)和时间敏感网络(TSN) 进行的实时集成。康佳特的新模块完全支持此功能。
kel连接器TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器,带有冗余,经济实惠,由 4 个惠斯通电桥组成,适用于角度检测
  在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内,角度精度可达±1.0°
  在安全和法规层面上,TE的HDC浮动式充电连接器提供了手指触摸保护功能,有助于提升现场操作的安全性,而且其中的每款连接器都通过了UL 1977、TV和CE。此外,这些器件还符合EN 61984、IEC 60068、IEC 60512、IEC 60529、IEC 60664-1、EN 61373和ISO 6988标准。
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AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,在智能制造应用方案提供了几项优势,第一,快速交付。保证可靠的供应和高质量的产品,助力项目按时推进,推动业务发展。第二,提供多样化且灵活的产品组合。这些多元化的产品能够满足不同客户的各种需求,并适应智能制造中多变的要求。第三,完整解决方案。提供综合解决方案,将凌华智能影像采集卡、视觉/运动卡、GPU卡和服务器整合为完整系统。
NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟(SSC)可实现超低噪声和EMI,外围电路仅需简单配置即可满足CISPR25 Class 5要求。ESD性能方面,NSIP605x实现了±8kV 的ESD (HBM)和±2kV的ESD (CDM)性能。出色的EMI和ESD特性使客户可以更加快速便捷的完成系统整体调试,缩短设计时间。
kel连接器Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统,使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计,降低了成本,还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作,从而提高了模块的利用率,增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。
这些器件的一个关键功能是通过限制浪涌电流来保护PoE端口,同时安全地管理故障情况。为了应对这种情况,Nexperia将这些器件的安全工作区(SOA)增强了3倍,而RDS(on)只有非常微小的增幅。 这些ASFET还适用于电池管理、Wi-Fi热点、5G微微蜂窝和闭路电视应用,并且可以替代智能恒温器中的机械式继电器等。
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  全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心(配备 E-cores)均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化,例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
kel连接器  有多种摄影功能可供选择,例如“添加我”,该功能使用增强现实和人工智能将多张图像组合在一起,将摄影师添加到照片中。自动构图允许重新构图以获得更好的构图,缩放增强功能可以填充缺失的像素,以便您在拍摄后进一步放大,而 Magic Editor 支持使用文本提示编辑照片。谷歌表示,你可以做一些事情,比如在空旷的田野上添加野花。
高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合,使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态,并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数,即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。
  柔性印刷线路板(FPC)的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下,柔性模切线路板(FDC)由于采用连续卷到卷生产工艺,因此没有长度限制。在某些设计条件下,柔性模切线路板(FDC)具有与柔性印刷线路板(FPC)相似的性能特点。这一点已通过严格的内部尺寸、热冲击测试、线路电阻测试、温升测试、绝缘电阻测试和高压测试得到证实。

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