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双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此,在对流冷却情况下功率可高达300W,传导冷却情况下可达到400W,从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。
kum连接器官网  当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品,被问及AMD在该领域市场如何保持优势时,Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具,使工程人员高效完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障,AMD在数十亿器件发货量的基础上,持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应,尤其在工业、医疗设备、音像系统等目标市场,产品的使用周期非常重要。
  Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台,提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比(performance-per-watt)的高效核(Efficient-core,E-core)SKU,以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核(Performance-core,P-core)SKU。
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  STM32H7R和STM32H7S两款新微控制器具有强大的安全功能,能够满足物联网(IoT)应用对网络安全的要求。两款产品的共同安全功能包括防止物理攻击、存储器保护、在运行时保护应用程序的代码隔离保护功能,以及平台验证。
  或者,使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度,但使用极少量的LED和LED驱动器,即可实现均匀光效。采用这一设计,灯具制造商可以降低物料成本,简化电路排布。
kum连接器官网搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。
  MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC,用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号;H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力;高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法,可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
  此外,新版软件引入了共享采集多信号功能,能够同时分析频率分离但通过同一示波器通道输入的信号。这对于验证和优化先进的无线通信系统,包括相控阵天线、下一代射频发射器和混合信号集成电路,非常重要。
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  SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析,同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求,真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。
kum连接器官网  凭借多款气体传感器的研发积累,结合自身集设计、制造、封装测试为一体的智能传感器全产业链的制造优势,道合顺传感研发的纽扣式一氧化碳传感器现正式面世,为储能行业安全保驾护航。这一创新性产品是我们对生命安全的承诺,旨在提供更智能、更可靠的一氧化碳监测解决方案。
  RPZ 和 RPL 系列DC/DC 转换器的典型应用包括微控制器、传感器、嵌入式系统、便携式电子产品、物联网设备、消费电子设备和医疗设备。
  三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造,佩戴牢固舒适,支持高达24bit/96kHz的高品质音频,以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计,配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器,并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能,进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下,三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。

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