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CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性，降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础，并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期，从而降低维护和更换成本。
ket连接器官网　电子纸为产业中节能的显示技术之一，仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中，少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构，采用半导体高阶制程，打造出超低耗能的芯片。
　　PIC64GX系列引脚与Microchip的PolarFire? SoC FPGA器件兼容，为嵌入式解决方案开发提供了极大的灵活性。此外，该款产品可利用 Microchip 易于使用的工具和支持软件生态系统，包括一系列强大的流程，帮助配置、开发、调试和验证嵌入式设计。

　　常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器，从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是，在谐波区域，电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL)，它会导致阻抗增加，所以会降低噪声消除性能。
Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%，其设计基于 Teledyne 专有的多线 CMOS 图像传感器。新款 8k 超分辨率黑白相机采用两个 4k/7 μm 像素行，两行彼此间的像素偏移为 ? pix。相机通过两个 4k/7 μm 像素行采集的图像数据进行重构，从而在保证实时性的基础上获得一副 8k/3.5 μm 的超分辨率图像，显著增强了信噪比和亚像素缺陷的检测能力。
ket连接器官网该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。
　　将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心，可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此，用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案，从而降低总拥有成本(TCO)。
作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装，并在IEEE 802.11ax标准协议下工作，支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率，并支持1024QAM，外加可靠的SDIO 3.0接口，可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。

全新 Supermicro X14 服务器基于数代成熟产品的平台，支持的 Intel Xeon 6 处理器，首批产品包括一系列支持企业、云服务提供商、中端和入门级型号的机架式服务器，其中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 平台。此外，作为经过密度和效率优化的多节点服务器，每机架多达 34560 个核心的 SuperBlade，BigTwin和 GrandTwin 也将采用这一全新处理器。
ket连接器官网　　新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组，可限度地减少元件数量，提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。
　　HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准，可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行，工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑，使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装，确保与各种系统兼容。
　　TDK 株式会社（TSE：6762）利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其的 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。