泰科 连接器
导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合,实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术,大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上,基于多年工艺积累,实现技术突破。
泰科 连接器 PIC32CZ CA MCU可通过多种连接选项进行配置,包括USART/UART、I2C、SPI、CAN FD、高速USB和千兆以太网。以太网连接选项包括音视频桥接 (AVB) 和基于IEEE 1588标准的时间协议 (PTP)。这些MCU采用100/144/176/208引脚TQFP和BGA封装,可通过2MB、4MB或8MB板载闪存、1MB SRAM和纠错码 (ECC) 存储器进行扩展,以减少数据损坏。
此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。
第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品,能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动,可满足112Gbps SerDes速率的需要,以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时,满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域,并提供具有出色信噪比(PSRR)的集成LDO(低压差稳压器),从而降低了电路板的复杂度与成本。
泰科 连接器 HatDrive NET 1G则是一款融合了网络功能的NVMe设备。它在提供千兆位以太网端口的同时,还可以托管单个2230或2242尺寸的NVMe驱动器。这使得树莓派 5可以轻松地转变为网关、防火墙或其他需要双网络功能的设备。
新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR,有助于高效准确的能量传输,同时减少信号损耗,从而实现卓越的连接标准。此外,Pasternack适配器具有阻抗均衡功能,可限度地减少信号反射和提高功率传输。
G2的散热能力提高了12%,并将CoolSiC的SiC性能提升到了一个新的水平。其快速开关能力可在所有工作模式下将功率损耗降低5%到30%(取决于负载条件),具有出色的节能效果。
发展新质生产力需要加快产业链供应链优化升级和前沿技术的应用落地,多年来,均普智能始终坚持新产品新产线智能化、柔性化生产。“现在均普智能积极布局与开拓人形机器人新技术新应用在工业场景的落地,是为了更好赋能中国制造业的升级转型、服务全球客户,加快塑造高质量发展新动能新优势。
泰科 连接器 AT32A423系列搭载ARMCortex-M4内核,主频高达150MHz,内建单精度浮点运算FPU,带MPU和DSP指令集,提高数据处理效率;高达256KB Flash和48KB SRAM,提供多容量存储空间,便于添加开发新功能,成为新能源车用电子产品中优化设备的理想选择,广泛用于行车记录仪、车用影音、ADAS辅助驾驶、360全景、汽车中控、脚踢尾门控制、充电桩等各式车用场景。
这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出,是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV(低粘性)主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。
TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景,如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控,还能通过IC接口提供高精度的时间管理功能。