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除共模滤波器外,10BASE-T1S 通信电路中还包括防物理层设备(PHY)和防静电(ESD)组件以及其它电子元件,而这些元件各有其电容。随着总电容量不断增加,信号波形湍流随之增强,进而导致正常通信中断。为解决这一问题,工程师需要选择适合低电容的元件。
kel凭借多功能特性,MicroSpace高压连接器广泛适用于各种领域。在汽车行业,该系列连接器广泛用于电池管理系统(BMS)、动力转向系统、群集/导航系统以及空调装置等领域。它们也非常适用于各类行业中的摄像/传感器系统。
作为 Microchip首批64位产品之一,PIC64高性能航天计算(PIC64-HPSC)系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上,同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。
GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯片的整体功耗,使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W,方便用户的硬件开发与集成。
日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端子位于面板背面,微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
kel 基于专用张量加速器,骁龙X80具备变革性的AI创新,助力提升数据传输速度,降低时延,扩大覆盖范围,提高服务质量(QoS)、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。
SK海力士的GDDR7能够以32Gbps的速度运行,比上一代快60%以上。“已经证实,根据使用环境,速度可以达到40Gbps,”SK海力士官员说。该产品可用于的显卡,每秒处理超过1.5TB的数据。这相当于一秒钟处理300部全高清(5GB)电影数据的速度。
SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali? -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。
MULTI-BEAM XLE 连接器采用三束端子,与原始的单束或四束矩形电源连接器设计相比,采用了更厚(更高)的导电材料。三束设计允许配接连接器之间存在更大的角度偏差,且配接力更低。
kel TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
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采用高通QCS6490 CPU,提供64位程序支持。开发人员可以将Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以实现Arm 64兼容性,从而简化现有项目的二进制编译。