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美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色，工作负载完成时间可缩短高达 33%，在配备大加速器内存（BaM）的 GNN 训练中，特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外，美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
yazaki该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为客户提供更多的冷却方案的同时，带来更好的PUE和更低的TCO。
　　NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用带Wettable Flank 的DFN封装设计，产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。

　　PGY-PCIeGen5-PA提供全套功能，包括2.5、5、8、16和32GT/s流量的同步协议分析，以及基于TS1、TS2、DLLP、TLP数据包内容和边带信号的if-then-else触发功能。 强大的软件可对PCIe和NVMe协议的捕获跟踪进行深入分析。 支持M.2、CEM、U.2、E1。借助S和SD Express插入器，分析仪可适应各种PCIe接口类型。
　　新协议分析解决方案的领先供应商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA，即PCIe Gen5协议分析仪。 这种先进的解决方案使工程师能够以高达32GT/s的速度无缝捕获、解码和分析PCIe Gen5流量，从而加快高速PCIe接口的开发和验证。
yazaki与独立的板载传感器相比，S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%，响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测，从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题，对汽车应用而言非常重要。
美光推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级，使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态，同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性，进一步提升了移动存储性能标准，助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。
　　推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应，在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。

　　与此同时，全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10全球版模块相同的功能。随着2G和3G通信技术在全球范围内逐步停用，SARA-R10为使用u-blox SARA 2G和3G模块的产品设计人员提供了一条直接的升级途径，让他们可以轻松升级到目前及未来许多年广泛应用的全球蜂窝通信标准4G LTE。
yazakiDC/DC、LDO、高边开关等多个品类的汽车级芯片。近，希荻微推出一款80mΩ Rds(on)带电流检测模拟反馈的汽车级单通道高边开关芯片——HL8518，凭借极低功耗、高控制精度和高可靠性的优异性能，获得众多汽车品牌厂商和供应商的青睐。该芯片在恶劣的汽车环境下依然能保持性能稳定，有效提升汽车电源控制系统的安全性和可靠性。
MiNexx3000具有创新的设计和卓越的功能，在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术经理日益增长的需求而开发的。
CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能，还实现了对输出级的精准控制。这种精准度是降低功耗和能源成本的关键，也是汽车应用中亟需解决的问题，因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比，CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。