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　　所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下，环境工作温度可达 125°C，效率高达 92%，具体取决于型号。
万可端子官网　　T2000是继元太在2019年发表T1000后，在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法（Color Imaging Algorithm），支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩，和前一代时序控制芯片相比，处理色彩演色（Color Rendering）的速度也快了10倍以上。
部分MCX N器件包含NXP面向机器学习应用的eIQ Neutron神经处理单元 (NPU)。MCX N系列还包含EdgeLock安全区域Core Profile，它通过设计本身来保障安全，提供具有不可变信任根和硬件加速加密的安全启动。

美光推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级，使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态，同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性，进一步提升了移动存储性能标准，助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。
此外，由于为xEV设定了很高的安全标准，驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导体更可靠。
万可端子官网　　如今的微控制器具有丰富的图形功能，能够实现紧凑设计、高成本效益和更低的功耗。凭借即时启动、占用空间小和实时处理效率高等特点，它们被广泛应用于汽车仪表盘、两轮车、建筑机械、工业、医疗等各个领域。英飞凌的TRAVEO T2G MCU专为满足这些应用需求而设计，尤其是TRAVEO T2G cluster系列。该系列器件可为图形用户界面提供出色的刷新率和达到全高清水平的分辨率。
　　STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺，能效水平取得了巨大的飞跃，包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能，使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长，限度地降低平均能耗需求。
7 GDDR7 的推出，进一步完善了美光业界领先产品组合，为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。针对游戏应用，美光 GDDR7 凭借卓越的性能和帧缓冲缩放技术，为玩家带来 AI 增强的游戏体验，包括灵活多变的地形、玩家角色和故事情节。

近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
万可端子官网ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲，探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新，及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。
因此我们得以缩短交付时间，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即将推出的B100、B200和GB200解决方案的可立即使用型液冷或气冷计算丛集。从液冷板到CDU乃至冷却塔，我们的机柜级全方位液冷解决方案可以降低数据中心40%的持续用电量。
　　万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。