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　　C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表，它将高性能的CMOS RTC芯片与微型石英晶体精妙融合，并巧妙地封装于一个仅2.0 x 1.2毫米的8引脚陶瓷外壳内。这种集成实现了 0.7 毫米的扁平设计，进一步增强了该系列的紧凑性和重量（5.1 毫克）。
molex代理商　　ECC608 TrustMANAGER 通过 keySTREAM 在现场管理和更新安全证书，而不是局限于在制造过程中实施的静态证书链，有助于在终端准确配置定制加密证书，而无需供应链定制，并可由终端用户进行管理。keySTREAM提供器件到云的解决方案，可在产品的整个生命周期内确保物联网生态系统中关键资产的端到端安全。
USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212，可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器，能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。

　　模块符合RoHS标准，集电极至发射极电压为650 V，集电极连续电流为100 A至200 A，结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996，可直接安装散热片，EMI小，减少了对吸收电路的要求。
日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF，有助于改善硬开关拓扑结构开关性能，如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文（Kelvin）连接，以提高开关效率。
molex代理商　　此外，新产品还提高了体二极管反向恢复性能，所采用新的优化工艺提高了 MOSFET 的整体鲁棒性。体二极管的低反向恢复电荷 (Qrr) 和快速恢复时间 (trr) 使MDmesh DM9 AG系列非常适对能效要求很高的相移零压开关拓扑。
Supermicro 基于英伟达、AMD 和英特尔打造业界广泛的加速服务器和解决方案组合，引领行业前行。有远见的客户正致力于在 AI 基础设施中实现大内存空间、高性能和高效率的改进。我们很高兴与美光合作，共同实现这一突破。通过搭载全新基于 32Gb 单块DRAM芯片的 128GB 内存模组，Supermicro 先进的 GPU SuperServers 将为客户提供显著的优势。
　　TB9M003FG将微控制器（Arm Cortex-M0）、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中，控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSFET。这一集成将减小系统尺寸和组件数量，同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外，新产品还搭载了东芝自研的矢量引擎，以及用于无感正弦波控制的硬件，既减轻了微控制器的负载，同时降低了软件代码大小。

Supermicro 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的服务器，（例如 Hyper-E 和短深度紧凑型系统）也将上市。在不久的未来将推出搭载 Intel Xeon 6900 系列处理器（配备 P-cores）的高性能系统。
molex代理商　　通过 Dual Connection 功能，用户可在设备间实现实时无缝切换。与普通模式相比， Ear 的低延迟模式可以让其在与其他终端设备连接时减少音频延迟，从而实现更流畅的游戏体验。捏合操作可用于跳过曲目、切换降噪模式以及调整音量。
微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。
基于盘控协同架构，网络数据直通NVMe SSD，进一步提升单盘带宽；在数据归档与管理阶段，AS13000G7-N提供了多元异构存储的统一纳管能力，保障数据资产高效存储与管理，大幅提升存储资源的利用率且化数据基础设施投资回报比。