德尔福连接器

　　边缘运算解决方案全球凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，引领智能制造，驱动 AI 革新数字转型，实现生成式 AI 与数字分身，融合现实与虚拟，开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策，让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程，提前发现和解决潜在问题，降低成本并提高产品质量，大幅提升生产线的灵活性和应变能力，加速了数字转型的步伐。
德尔福连接器　　新集成AI功能加速了深度学习处理速度。这类工作可以通过优化的英特尔AVX2和英特尔VNNI指令集实现。由于CPU和集显 (Intel Gen12 UHD GPU）都支持INT8深度学习计算，与前几代相比，图形处理速度明显加快，物体识别速度提升6倍。用户将从AI功能加速中受益，当与结合虚拟化相结合时，可以显著提高应用程序的效率和生产率。
　　EHL系列符合多种，包括EMC抗扰度的EN61000-4，以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行，同时无需外部过滤即可满足A级噪声要求。

同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持多576个核，以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存储与型GPU加速器，为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。
NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，291球）BGA封装。欲了解更多NVMe NANDrive 产品信息，请访问https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。
德尔福连接器　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。
自2013年我们基于Empower色谱数据系统推出第一代ACQUITY QDa质谱检测器以来，这套系统已成为帮助色谱工作者加快步伐，为产品开发和杂质分析寻找更高质量方法的关键工具，”沃特世公司研发及先进检测副总裁James Hallam表示，”在ACQUITY QDa II质谱检测器的设计过程中，我们扩展了新系统的功能，以应对包括单克隆抗体和胰高血糖素样肽1 （GLP-1）激动剂在内的新分子实体的发展。
艾迈斯欧司朗推出这款侧发光创新产品，为汽车后照灯制造商带来了新的价值，即在降低成本的情况下实现卓越的光学性能。艾迈斯欧司朗的模拟显示，相比于等效顶发光设计，基于SYNIOSP1515的设计可以减少高达66％的LED单位数量和驱动器数量，同时保持超高水平的均匀光效。

获得这一强大的嵌入式安全，使可穿戴设备和智能家居应用等边缘应用的物联网设计人员能够确保其产品达到安全级别。此外，将硬件安全功能集成到MCU上还开辟了新的边缘计算市场，例如打印机和支付终端，这些产品以前需要使用单独的安全芯片。作为安全领域的，我们致力于帮助设计人员在各种应用中实现安全级别。
德尔福连接器　　康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板关键词：康佳特 COM－HPC Mini 模块 时间：2024-04-22 09:42:46 来源：康佳特“领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。
　　随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构，对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计，易于集成，可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外，转换器采用高效率设计，可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。
　　该连接器系统中的多种型号适用于各种线对线应用场合的需求。例如，31+1位连接器系统结合了31个电源和接地电路以及高速数据电路，可将封装尺寸多减小30%。每个MX-DaSH连接器都集成了更多功能，简化了线束安装，节省了大量安装时间。组件数量的减少也为进一步简化BOM提供了更多的机会。