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tyco

  这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。 tyco的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU,具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU),以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器,有助于减轻数据处 阅读更多…

安普

  OCH1970VAD-H设计了虚通道可配置磁传感器架构,实时修调静态输出电压、带隙基准、灵敏度热敏偏移、内部偏置点、输出钳位电压等性能参数,为芯片灵活的失调消除和精度匹配奠定基础。 安普英飞凌的元件采用 DPAK 封装,将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管相结合,在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量,该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。   为提高功率密度,该MOSFET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW,达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。S 阅读更多…

泰科连接器官网

这些新增产品包括可直接用于射频应用的WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC,为在产品设计中集成蓝牙低功耗单片机(MCU)提供了的门槛。如需了解全部12款产品,请访问Microchip蓝牙低功耗网页。 泰科连接器官网  Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性,已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手,进一步扩展了其AURIX?微控制器的Rust生态系统。  Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK 阅读更多…

罗森伯格

  UM311b通过大规模样本验证、全生命周期可靠性验证、广泛的兼容适配验证等多方位的验证测试,成为高稳定、高可靠业务场景的理想之选。 罗森伯格Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业领先地位,而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器,将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的全球制造产能,其中包括1,350台100kW的液冷机架,交付周期短至 2 周,Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案,包括目前先进的人工智能硬件的能力上,都达到了优异的程度。  村田首款实现 阅读更多…

科世达

  美光与行业领先的厂商及客户合作,推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量服务器 CPU 上的广泛应用。该款高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用,包括人工智能(AI)和机器学习(ML)、高性能计算(HPC)、内存数据库(IMDB)以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景,满足它们的性能需求。美光 128GB DDR5 RDIMM 内存模组获得了强大的生态支持,包括 AMD、HPE、英特尔、Supermicro 等众多公司。 科世达在全数字控制电源中,可以由低位微控制器来处理由高速CPU*3和DSP*4等数字控制器承担的功能,从而能以低功耗和低成本来实现模拟控制电 阅读更多…

泰科电子连接器

  新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动,而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动,从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。 泰科电子连接器  继 400G ZR/ZR+ 数字相干光学(DCO)的成功应用后,客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联(DCI)应用中的需求,同时电信运营商也开始采用 IP-over-DWDM 的概念,利用 DCO 模块服务于城域网和区 阅读更多…

molex官网

  这款产品名为 Tachyon,旨在用于 AI 边缘处理,设计用于在四个 1.9GHz Arm 核心、三个 2.4GHz 核心和单个 2.7GHz 核心上运行 Ubuntu。 molex官网除了具备优异的信噪比,SC1620CS的满阱电子(FWC)相对提升约17%,其动态范围相对提升约5dB,尤其在拍摄光线充足的场景时,能有效保留更多画面亮部和暗部区域信息,进而为智能手机带来层次感分明、明暗细节丰富的质感影像效果。   随着 AI 性能的提高,新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片还将安霸先进的基于 AI 的高动态范围(HDR)图像处理技术引入车队远程信息处理系统。这项专有技术被称为 V 阅读更多…

广濑

  Discovery套件还包含一个板载FlashPro5编程器和一个预安装的DSP FIR滤波器,可借助USB转JTAG通道,对PolarFire FPGA的嵌入式数学模块功能进行编程、调试和展示。Libero SoC设计软件可从Microchip的网站,新用户可获得的Silver许可证以便开始使用。 广濑微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。   振铃是指在CAN总线的通信过程中,由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因,使得信号在传输线上多次反射,进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响 阅读更多…

molex连接器厂家

 大视野智能外屏是三星Galaxy Z Flip6个性化和高效交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互动壁纸、文生图壁纸,将自己的专属风格延伸到外屏中。同时Galaxy AI还能分析用户的壁纸并给出合理的布局建议,为手机的整体美观度增色。不仅如此,建议回复功能和更丰富的小组件的加入,让用户可以在忙碌的情况下,无需展开手机与复杂的操作,即可通过外屏快速回复信息或是查看相关内容,给日常生活带来更多便利。 molex连接器厂家德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM(智能电源模块)DRV7308,这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IGBT和M 阅读更多…

harting

  为促进汽车电气化的深度发展及实现自动驾驶的先进功能,汽车市场越来越多的强调控制系统的数字化程度,对传感器的要求也在不断演进。对于线控转向系统这样的创新系统,由于方向盘和转向齿条之间没有机械连接,位置传感器作为关键部件便必须表现出卓越的可靠性、功能安全性和准确性。 harting  四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地,成功应用于开步电子CB350系列电流传感器,该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用,证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。 车规级数字输出温度传感器NST175- 阅读更多…